亞微米球形硅微粉D50:1.0um
所屬分類(lèi)：產(chǎn)品中心
發(fā)布時(shí)間：2024-12-11
產(chǎn)品摘要：亞微米球形硅微粉純度高、球形率高、球體光滑致密比表面低、分散性和流動(dòng)性好、粒度均勻、分布窄。廣泛應(yīng)用于CCL、EMC、電子膠、塑料、薄膜、拋光、特種陶瓷、油漆涂料和化妝品等領(lǐng)域...
159-5020- 4709
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點(diǎn)(Characteristics)：亞微米球形硅微粉純度高、球形率高、球體光滑致密比表面低、分散性和流動(dòng)性好、粒度均勻、分布窄。
應(yīng)用(Applications)：廣泛應(yīng)用于CCL、EMC、電子膠、塑料、薄膜、拋光、特種陶瓷、油漆涂料和化妝品等領(lǐng)域。
包裝方式：10kg 20升PE桶內(nèi)置鋁箔袋；25kg 40升紙板桶內(nèi)置鋁箔袋
產(chǎn)品參數(shù)(Product Parameter)：
| 項(xiàng)目(Items) | 參數(shù) |
| 粒徑 D50(um) | 1.0±0.2 |
| 球形率(%) | >95 |
| 白度 | >92 |
| 純度(SiO2%) | >99.9% |
| 密度(g/cm3) | >2.2 |
| 比表面(㎡/g) | 1-6 |
| 萃取液PH | 6.5±1 |
| 萃取液電導(dǎo)率(us/cm) | <10 |
掃描電鏡圖(SEM)
粒徑分布圖
主要用途 Typical uses：
1、覆銅板(CCL)：5G高頻高速覆銅板、封裝基板;
2、環(huán)氧塑封料(EMC)；
3、電子膠黏劑(Electronic adhesive)、灌封膠、芯片粘合劑；
4、工程塑料、薄膜、透明基材、隔膜填料、硬質(zhì)涂層填料；
5、特種陶瓷、電子陶瓷、陶瓷膜、牙科材料；
6、高端油漆涂料；
7、光擴(kuò)散；
8、拋光用拋光劑。
- 上一個(gè)：亞微米球形硅微粉D50:0.5um
- 下一個(gè)：亞微米二氧化硅表面改性
