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納米/亞微米球形硅微粉5G產業中芯片載體（IC載板）和高頻高速覆銅板的關鍵材料。IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產制造過程技術難...
發布日期：2024年12月15日
當前，球形硅微粉在大規模集成電路封裝上和IC基板行業應用較多，如用于芯片封裝的環氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板，并逐步滲透到航空、航天、精細化工及特種陶瓷等高新技術領域中，是環氧樹脂體系中的一種重要填料，可以減少至少30％環氧樹脂消耗量...
發布日期：2024年12月11日電話：400-828-2209 +86-515-89020526
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