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專注于納米/亞微米球形硅微粉、改性球形硅微粉、納米二氧化硅、高純二氧化硅等粉體系列產品的研發與生產
產品廣泛應用于電子電路基板、電子封裝、電子膠粘結劑、塑料粒子、薄膜纖維、拋光、特種陶瓷和油墨涂料等領域
5G通訊
CCL覆銅板
IC載板
EMC封裝
電子膠
粘結劑
塑料粒子
塑料薄膜
陶瓷膜
電子陶瓷
江蘇輝邁粉體科技有限公司成立于2016年,位于江蘇省鹽城市,公司擁有納米粉體材料研發與檢測實驗中心,公司注重技術創新和研發,擁有優秀的專業技術人員和管理團隊,專業從事球形二氧化硅功能粉體材料的研發、生產、銷售及技術咨詢服務等。公司主要產品包括納米/亞微米球形硅微粉、改性球形硅微粉、納米二氧化硅、高純二氧化硅等粉體系列產品,主要應用于電子電路基板、電子封裝、電子膠粘結劑、塑料粒子、薄膜纖維、拋光、特種陶瓷和油墨涂料等領域。
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當前,球形硅微粉在大規模集成電路封裝上和IC基板行業應用較多,如用于芯片封裝的環氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板,并逐步滲透到航空、航天、精細化工及特種陶瓷等...
查看更多 >>球形硅微粉實現國產替代 行業將進入快速發展階段
球形硅微粉是以精選的不規則角形硅微粉為原料加工成的球形,從而得到一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料。球形硅微粉的生產方法可分為物理法和化學法...
電子通訊基板覆銅板的發展趨勢
納米/亞微米球形硅微粉5G產業中芯片載體(IC載板)和高頻高速覆銅板的關鍵材料。IC 封裝載板用覆銅板(即 IC 載板)、射頻/微波電路用覆銅板(即高頻覆銅板)...
球形硅微粉制備工藝研究進展
當前,球形硅微粉在大規模集成電路封裝上和IC基板行業應用較多,如用于芯片封裝的環氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板,并逐步滲透到航空、航天、精細化工及特種陶瓷等...
年產1200噸5G覆銅板用電子功能粉體材料項目環境影響評價公示
年產1200噸5G覆銅板用電子功能粉體材料項目環境影響評價公示,附:建設項目環境影響評價公眾意見表...