年 行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)
平方米 公司占地面積
項(xiàng) 各類專利證書
家 服務(wù)客戶群體
專注于納米/亞微米球形硅微粉、改性球形硅微粉、納米二氧化硅、高純二氧化硅等粉體系列產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電路基板、電子封裝、電子膠粘結(jié)劑、塑料粒子、薄膜纖維、拋光、特種陶瓷和油墨涂料等領(lǐng)域
5G通訊
CCL覆銅板
IC載板
EMC封裝
電子膠
粘結(jié)劑
塑料粒子
塑料薄膜
陶瓷膜
電子陶瓷
江蘇輝邁粉體科技有限公司成立于2016年，位于江蘇省鹽城市，公司擁有納米粉體材料研發(fā)與檢測(cè)實(shí)驗(yàn)中心，公司注重技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)，擁有優(yōu)秀的專業(yè)技術(shù)人員和管理團(tuán)隊(duì),專業(yè)從事球形二氧化硅功能粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)咨詢服務(wù)等。公司主要產(chǎn)品包括納米/亞微米球形硅微粉、改性球形硅微粉、納米二氧化硅、高純二氧化硅等粉體系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子電路基板、電子封裝、電子膠粘結(jié)劑、塑料粒子、薄膜纖維、拋光、特種陶瓷和油墨涂料等領(lǐng)域。
您可以通過以下內(nèi)容，對(duì)我們的產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)一步進(jìn)行了解
當(dāng)前，球形硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝上和IC基板行業(yè)應(yīng)用較多，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板，并逐步滲透到航空、航天、精細(xì)化工及特種陶瓷等...
查看更多 >>球形硅微粉實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代 行業(yè)將進(jìn)入快速發(fā)展階段
球形硅微粉是以精選的不規(guī)則角形硅微粉為原料加工成的球形，從而得到一種比表面積小、流動(dòng)性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。球形硅微粉的生產(chǎn)方法可分為物理法和化學(xué)法...
電子通訊基板覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)
納米/亞微米球形硅微粉5G產(chǎn)業(yè)中芯片載體（IC載板）和高頻高速覆銅板的關(guān)鍵材料。IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）...
球形硅微粉制備工藝研究進(jìn)展
當(dāng)前，球形硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝上和IC基板行業(yè)應(yīng)用較多，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板，并逐步滲透到航空、航天、精細(xì)化工及特種陶瓷等...
年產(chǎn)1200噸5G覆銅板用電子功能粉體材料項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)公示
年產(chǎn)1200噸5G覆銅板用電子功能粉體材料項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)公示，附：建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)公眾意見表...
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